半導體股價經過一波有感修正後，投資價值浮現。中信投信2日公告兩檔台股ETF第一階段收益分配評價結果，中信關鍵半導體（00891）與中信小資高價30（00894）各配0.1元，兩檔均採季配方式，累計全年度配息金額分別為0.65元與0.55元，參與此次配息最後申購日為11月15日，分配收益日預計為12月20日。

中信關鍵半導體ETF（00891）經理人張圭慧表示，受到中美科技戰及地緣政治的影響，國內半導體族群股價修正有感，經過一波調整之後，本益比位處相對低點，投資價值浮現，惟目前市場觀望情緒濃厚，仍需釐清中美科技戰的影響及庫存調整狀況，估計明年第一季將達庫存高峰，並於明年第二季消化完畢。

張圭慧表示，庫存於短期內仍處供過於求的狀態，還處在調整週期中，中長期而言，受到升息導致經濟放緩、終端需求滑落及科技戰影響，全球半導體有放緩及產業鏈重組跡象，且從設備交期拉長，廠商延後資本投入，有助於降低供需失衡的風險，預計長線需求僅放緩或遞延，明年第二季有望重回正軌。

整體來說，張圭慧指出，估計庫存調整之後，相關類股有望止跌反彈，同時隨5G、AIoT需求規模與硬體規格持續提升，看好車用、HPC、工業控制及網通的長期表現，半導體產業2023年將邁入下波成長曲線，投資人可將長期資金分批佈局半導體ETF，參與資產增值。

表：今年以來00891及00894配息表

資料來源：中國信託投信，2022/11/2

*注意：以上資料為第一次公告配息金額，最終公告金額可能因規模變化而改變，實際配發金額將於2022/11/14於中國信託投信官網公告(https://www.ctbcinvestments.com.tw/Home/Index) ，以上資料僅供參考。資料來源：中國信託投信整理，2022/11/14。基金配息率不代表基金報酬率，且過去配息率不代表未來配息率；以上僅為歷史資料，不代表實際報酬率與未來績效保證，不同時間結果亦可能不同。

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